기술지원

프로그램 소개

  • 삼성전자의 생산인프라를 활용하여 제작한 패턴웨이퍼를 국내 소재·부품·장비 기업 및 연구소에 제공함으로써 제품 평가 및 기술력 향상을 지원하는 제도

내용

패턴웨이퍼 지원 내용 목록
대상 반도체 소재·부품·장비를 개발 및 제조하는 국내 기업, 대학, 연구소 등
내용 300mm Bar, Hole, Blanket Type 패턴웨이퍼 제작 (지원패턴)
국내기업, 대학, 연구소 : 패턴웨이퍼 활용 소재·부품·장비 개발. 1. 운영사무국에 수요 제기, 2. 운영사무국은 삼성에 패턴웨이퍼 제작 의뢰, 삼성 : 소자 대기업, 패턴웨이퍼 제작, 공급 함, 3. 삼성 : 패턴웨이퍼 제작하여 운영사무국 전달, 4. 운영사무국은 국내기업, 대학, 연구소에 패턴웨이퍼 공급 국내기업, 대학, 연구소 : 패턴웨이퍼 활용 소재·부품·장비 개발. 1. 운영사무국에 수요 제기, 2. 운영사무국은 삼성에 패턴웨이퍼 제작 의뢰, 삼성 : 소자 대기업, 패턴웨이퍼 제작, 공급 함, 3. 삼성 : 패턴웨이퍼 제작하여 운영사무국 전달, 4. 운영사무국은 국내기업, 대학, 연구소에 패턴웨이퍼 공급

진행절차

  • STEP1신청 공고
    반도체협회
  • STEP2신청서 접수
    국내기업/대학/연구소등
  • STEP3선정 평가
    삼성전자/반도체협회
  • STEP4선정 결과 통보
    반도체협회
  • STEP5패턴웨이퍼
    비용 납부
    국내기업/대학/연구소등
  • STEP6패턴웨이퍼
    제작 및 배포
    삼성전자/반도체협회

담당자

  • DS상생협력센터 (episode.kim@samsung.com)
  • 메모리사업부 (jeongyoub.lee@samsung.com)